駐新加坡臺北代表處發布《2023年臺灣與全球半導體供應鏈回顧》報告

駐新加坡臺北代表處發佈最新一期《2023年臺灣與全球半導體供應鏈回顧》報告，該報告旨在向新加坡及區域內國家說明臺灣在全球半導體供應鏈中的關鍵角色。該報告亦深入探討近期全球半導體發展趨勢及臺灣在其中扮演之角色，並促進新加坡與各國半導體廠商到臺灣投資合作。

臺灣作為全球半導體產業領航者，全球最大且最先進之半導體公司如臺積電和日月光都是臺灣公司。其中臺積電在全球半導體晶圓代工市場上保持優勢地位，其產值之市占率從2022年的55.4％提升到2023年的58.9％，並在2023年第四季度達到61.2％的歷史高峰。（見下表）

2023年臺灣在半導體產業之表現依舊亮眼，在晶圓代工和積體電路(IC)封裝測試方面之產值市占率，均為全球第一。在全球晶圓代工方面，臺灣產值為800億美元，佔全球77.9％（不包括整合元件製造商）；在IC封裝測試方面，臺灣產值達到187億美元，佔全球產值的52.6％；此外，臺灣在IC設計之產值為352億美元，佔全球21.3％，名列第二。（見下圖）

有鑒於臺灣在全球半導體供應鏈的關鍵地位，臺灣經濟部提出三大關鍵合作領域，歡迎新加坡與各國半導體廠商到臺灣投資合作，包括：（1）、加入臺灣核心產業群聚；（2）、共同開發全球半導體設備和材料市場；（3）在臺灣建立運營和研究中心，以利用快速增長的亞洲市場。

為利國際社會更有效掌握產業發展，駐新加坡臺北代表處自2023年8月以來，每月發布《臺灣與全球半導體供應鏈》報告，提供最新的半導體產業發展趨勢。該等報告涵蓋了多個關鍵主題，包括臺灣在全球半導體供應鏈中扮演角色、臺積電之國際擴展、印度的半導體產業、美中在半導體之衝突、中國的半導體產業、先進半導體封裝和測試、臺灣資本市場對半導體產業之助力、及人工智慧與半導體產業等。

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