歐洲最大中國研究智庫墨卡托中國研究中心(Merics)報告稱，依據「中國製造2025 (Made in China 2025) 」計畫，中國採取雙循環模式(circulación dual)，規劃逐步以國內技術取代外國技術，以奠定中國科技企業打入國際市場之基礎。半導體為所有技術之基礎，多年以來半導體晶片一直為中國第1大主要進口產品。統計資料顯示， 2020年中國晶片進口額為3,500億美元，為第2大進口商品石油之兩倍。中國製造2025計畫之目標為於2025年實現70%半導體為其國內生產。惟亞洲以賽亞科技調研機構(Isaiah Research)執行長Eric Tseng指出，目前中國半導體國內自產之比例仍低於20%，爰欲達70%之目標尚須更長時間。鑒此，中國持續加強發展半導體產業，於2021年6月宣布第三代半導體(註:第三代半導體包括5G高頻通訊、衛星通訊及不同材料之晶片等)研發製造為中國重要新興產業。
美國為防止中國崛起，對中國半導體業者採取制裁措施，影響福建晉華積體電路公司(Fujian Jinhua Integrated Circuit)及華為及中芯國際(SMIC)等大小業者。由於美國對中國半導體產品採取關稅制裁，導致全球半導體供應鏈短缺，影響消費性商品生產。小米創辦人兼總裁雷軍表示，前述情況恐將影響未來2年商品價格。另美國參議院於2021年6月通過「2021年美國創新暨競爭法案(Innovation and Competition Act)」，同意提撥2,500億美元加強人工智慧、量子電腦(computación cuántica)及半導體等技術發展。
新冠肺炎(COVID-19)疫情下，加劇美中貿易爭端，全球貿易趨於保護主義及各國均尋求經濟發展自給自足。歐洲亦難以於美中貿易風暴中，置身事外。1990年歐洲晶片產能曾居全球市場占有率44%，目前僅為10%，僅荷蘭艾司摩爾公司(ASML)擁有全球唯一製造重要半導體之極紫外光微影曝光機設備(máquina de litografía ultravioleta extrema)較具代表性。鑒此，歐盟於2021年3月宣布投資半導體產業1350億歐元，盼於2030年提高其半導體產能為全球之20%。
